SMC電磁閥簡述閥門的檢驗和試驗
    SMC電磁閥各種補充檢驗僅在定單中規(guī)定時，并僅在規(guī)定范圍內(nèi)進行。鑄鋼件或鍛鋼件的磁粉檢驗、射線檢驗、液體滲透檢驗和超聲波檢驗應(yīng)符合ASME Bl6．348章或買方自己的程序和驗收準則，如有這樣的規(guī)定。這些檢驗應(yīng)在買方檢查員現(xiàn)場目睹的情況下，由閥門制造廠進行。
    SMC電磁閥用于進行需要的壓力試驗的設(shè)備不應(yīng)施加影響閥座密封的外力。如使用了端部夾緊試驗裝置，閥門制造廠應(yīng)能證實該試驗裝置不影響被試驗閥門的密封。端部夾緊裝置適用于裝配在配合法蘭間的閥門，如：對夾式止回閥和對SMC電磁閥。
    （3）.需要的試驗
    1.每臺閥門應(yīng)按根據(jù)本標準編制的書面程序進行表1一A或表1一B所列的壓力試驗。
    2.除非定單中另有說明，對具有上密封的閥門其上密封試驗可為高壓試驗或低壓試驗由制造廠選擇。
    3.規(guī)格小于等于NPS 4壓力額定值小于等于ASME 1500磅的閥門和規(guī)格大于NP5 4壓力額定值小于等于AsME 600磅的閥門應(yīng)按表l—A進行試驗。     4.規(guī)格小于等于NPS 4壓力額定值大于AsME 1500磅的閥門和規(guī)格大于NPS 4壓力額定值大于ASME 600磅的閥門應(yīng)按表1一B進行試驗。
    4.高壓密封試驗
    如表1—A和表1一B所示，有幾種類型的閥門需要進行高壓密封試驗．按表1一A和表，一B，一些類型的閥門其高壓密封試驗是任選的，但這些閥門仍要求能通過高壓密封試驗(作為閥門密封結(jié)構(gòu)設(shè)計的試驗)。
    5.高壓氣體殼體試驗
    當定單中規(guī)定時，應(yīng)進行高壓氣體殼體試驗．高壓氣體殼體試驗應(yīng)在液壓殼體試驗之后進行，并要有相應(yīng)的安全防護措施，氣體殼體試驗壓力應(yīng)是100下(30℃)時zui大許用壓力的110％或按定單中的規(guī)定，不允許有可見的泄漏。     8.壓力試驗方法
    1.概述
    1.對于具有允許應(yīng)急的或補充的向密封面或填料部位注入密封脂這種結(jié)構(gòu)的閥門，在試驗時，注入系統(tǒng)應(yīng)是空的和不起作用的，油封式旋塞閥除外。
    2.當液體作為試驗介質(zhì)進行試驗時，閥門內(nèi)應(yīng)基本上沒有空氣。
    3.要求的保護涂層，如油漆，可能掩蓋表面缺陷。在檢查和壓力試驗前，任何表面不應(yīng)有這類涂層(磷化處理或類似的化學(xué)處理用于保護閥門表面是允許的，甚可在試驗前進行，只要這類處理不掩蓋氣孔等缺陷)。
    4.當進行SMC電磁閥密封試驗時，閥門制造廠應(yīng)采用這樣的試驗方法，在閥座和閥蓋間的閥體腔內(nèi)注滿介質(zhì)并加壓。這樣能確保不由于在試驗中逐漸向上述部位充注介質(zhì)和加壓而使密封面的泄漏未被察覺。
    5.當進行閥門密封試驗時，閥門制造廠的試驗方法應(yīng)能確保不使用過大的力來關(guān)閉閥門．
    所     施加的關(guān)閉力可在MSSSP--91的適當數(shù)值中確定，但在任何情況下這個力不能超過閥門制造廣     公布的值。
    SMC電磁閥節(jié)所列的情況外，殼體試驗應(yīng)是向已裝好的閥門內(nèi)加壓．此時，閥門的兩端封閉，閥門部分開啟，除波紋管密封閥門外，填料壓蓋壓緊到足以保持試驗壓力，這樣也試驗了填料函．不可調(diào)節(jié)的軸密割(O形圈、單墊圈等)在殼體試驗中應(yīng)無泄漏。
    SMC電磁閥上密封試驗
    1.所有具有上密封的閥門都應(yīng)進行上密封試驗，波紋管密封閥門除外．進行試驗應(yīng)是向已裝好的閥門內(nèi)加壓，此時，閥門兩端封閉，填料壓蓋松開．上密封試驗可緊接在殼體試驗之后進行，上密封試驗后應(yīng)重新壓緊填料壓蓋．閥門制造廠不應(yīng)把閥門上密封試驗的成功通過，作為推薦閥門在帶壓時可裝入或更換填料。
    2.經(jīng)買方與閥門制造廠商定，當使用容積儀檢測殼體和上密封的泄漏時，上密封試驗與殼體試驗可合并進行．這樣試驗時，填料應(yīng)放松．閥門制造廠應(yīng)負責(zé)證實該閥門在100T(38c)的額定壓力下填料無泄漏。